中美貿(mào)易戰(zhàn)后，制造業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速，焊錫材料作為芯片等電子產(chǎn)品的主要封裝材料之一，也在國產(chǎn)化產(chǎn)品的隊(duì)伍中。
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近日，收到消息，經(jīng)過半年多的對比試驗(yàn)論證，中實(shí)錫膏表現(xiàn)優(yōu)異，從多家待選國內(nèi)廠商中脫穎而出，圓滿通過驗(yàn)證環(huán)節(jié)，可用于替代客戶使用的國際大牌錫膏，滿足了客戶國產(chǎn)化替代的需求。
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中實(shí)開啟自主研發(fā)、生產(chǎn)錫膏之路已有十多年，獲得錫膏產(chǎn)品多項(xiàng)專利。
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此次參與論證試驗(yàn)的錫膏“中實(shí)ZSRH01”是中實(shí)公司為客戶服務(wù)多年的一款常規(guī)產(chǎn)品。
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以下是部分試驗(yàn)報(bào)告內(nèi)容：
樣品焊接氣泡圖
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焊接較少氣泡
與國際品牌錫膏相比
無太大差異
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樣品光亮度
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樣品光亮度正常
與國際品牌錫膏相比
無太大差異
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清洗后潔凈度
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清洗后樣品圖片
潔凈度優(yōu)于國際品牌錫膏
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錫膏存儲(chǔ)
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存儲(chǔ)條件、攪拌效果
錫膏流動(dòng)性效果良好
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錫膏品質(zhì)
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錫膏品質(zhì)，顆粒度檢驗(yàn)
顆粒度均勻良好，粒徑正常
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SMT錫膏印刷
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無坍塌、外形良好
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感謝廣大客戶對中實(shí)公司與產(chǎn)品的信賴，中實(shí)將秉承“平等、分享、執(zhí)行”的核心價(jià)值觀，與“聚焦客戶需求，提供有競爭力的產(chǎn)品，讓客戶更卓越”的理念，持續(xù)科技創(chuàng)新和民族品牌建設(shè)。
（本文試驗(yàn)圖片未經(jīng)許可，請勿轉(zhuǎn)載，謝謝您的支持。）