新聞資訊
NEWS
公司新聞
|
2023.01.31
【中實(shí)創(chuàng)新】新品錫膏，QFN爬錫輕松超85%!
分享
QFN，方形扁平無引腳封裝，是表面貼裝型封裝之一。
?
按照IPC-A-610的標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求，分為三個等級：
1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；
2級為側(cè)邊焊盤高度的25%；
3級標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤高度的50%；
?
如今電子元件的發(fā)展日新月異，50%的爬錫標(biāo)準(zhǔn)、甚至60%-70%的爬錫也遠(yuǎn)不能滿足一些客戶的需求。
?
秉承“聚焦客戶需求，提供有競爭力的產(chǎn)品，讓客戶更卓越”的核心價值，中實(shí)公司積極開展研發(fā)工作，與客戶并肩，攻克技術(shù)難題。
?
最近，中實(shí)公司自主研發(fā)新品錫膏，型號：ZSRX01-RMB3，經(jīng)過多輪內(nèi)部測試與外部試樣，QFN爬錫輕松達(dá)到85%-90%。
?
以下為試樣部分?jǐn)?shù)據(jù)：
?
中實(shí)RMB3錫膏QFN爬錫85%-90%
?
?
對比某廠家錫膏QFN爬錫60%-70%
?
?
中實(shí)RMB3錫膏焊后殘留少，外觀透明
?
?
中實(shí)RMB3錫膏焊后空洞率為7.724%
?
?
?
ZSRX01-RMB3產(chǎn)品特點(diǎn)：
無鹵；
高可靠性；
超低空洞率；
焊后殘留少，外觀透明；
QFN爬錫好。
?
?
---------------------------------
免費(fèi)試樣與定購，歡迎聯(lián)系我們！
電話：0769-82885678